導熱硅膠片是一種傳熱介質原料，由硅膠材料和氫氧化物等輔助材料制成。又稱導熱硅膠墊、導熱硅膠片、軟傳熱墊、導熱硅膠墊等。它是專門為利用間隙傳遞熱量而設計的，可以填補間隙，實現加熱部分和散熱部分之間的熱傳導，同時起到絕緣、減震、密封等作用。

選擇導熱系數：

導熱系數的選擇主要取決于熱源功耗和散熱器或散熱結構的散熱能力。

一般來說，芯片溫度規格參數相對較低，或對溫度敏感，或熱流密度較大（一般需要散熱大于0.6w/cm3，一般表面小于0.04w/cm2時，只需自然對流處理）。這些芯片或熱源需要散熱，并嘗試選擇導熱系數高的導熱硅膠片。

一般來說，消費電子行業不允許芯片溫度高于85度，建議在高溫試驗過程中控制芯片表面小于75度，整個板卡的組件基本上是商業組件，因此建議在系統內部溫度和室溫下不超過50度。建議在室溫下溫度低于45度，選擇導熱系數高的導熱硅膠片可以滿足設計要求，并保留一些設計裕度。