導熱硅膠片厚度超過4mm時，導熱硅膠片這么厚是不是效果會變差呢？本文將從理論和經驗上給出答案和建議。

導熱硅膠片以填充的形式接觸處理器和散熱器，以完成其重要任務——傳熱。要了解這個問題，首先要了解導熱率、導熱系數和熱阻之間的關系。通過傅力葉方程式：Q=KA△T/D、R=A△T/Q、Q：熱量、K：導熱率、W/mk。

A:接觸面積D:熱傳遞距離△T:溫差R:熱阻值。

導熱K是表述材質導熱性的固有性能指標。這一特性與材料本身的大小、形狀和厚度無關，但與材料本身的成分有關。因此，類似材料的導熱率相同，不會因厚度不同而變化。合并上述兩個公式，可獲得K=d/R。導熱K是材料本身的固有性能參數。如果k值保持不變，則可以看出熱阻R值與材料厚度d成正比。也就是說，材質越厚，熱阻越大。一般而言，可以得出下列報告：

A.相同材質的導熱率為一致值，熱阻值隨厚度而發生變化。

b.相同材質的厚度越大，通過材質傳遞的熱距離越大，耗時越多，效率越差。

c.對于導熱材料，選擇合適的導熱率與性能密切相關。選用導熱性高的材質，但厚度大，性能欠佳。理想化的選擇是:導熱率高，厚度薄，接觸應力完美，保證最佳界面接觸。

導熱硅膠片的導熱效果與厚度有關嗎？這顯然會有關系。K值導熱硅膠片厚度越薄，導熱效果越好。相反，厚度越厚，導熱效果越差。