產品特性:冷熱沖擊性（可適應各種環境中劇烈變動）、低熱膨脹系數（可與電子元件的熱膨脹系數相匹配）、薄型化的體積減低安裝空間、開放性多孔性結構
碳化硅波浪式導熱陶瓷片能增加與空氣對流面積提供散熱能力、降低電磁干擾。高散熱能力，高熱導系數，與高絕緣能力、耐高溫工作環境及抗腐蝕環境、優秀的電子絕緣與避免滋生EMI問題、重量輕，高表面積、易于安裝，無長期保存之品質問題、為環保材質與環保制程產品，對環境友善。

碳化硅波浪式導熱陶瓷片是一種應用于電子集成電路/金屬氧化物半導體管元件散熱的電子陶瓷。常用的陶瓷材料包括氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷。通過陶瓷的高導熱率和低蓄熱能力，熱流快速傳遞到金屬散熱器。是替代導熱硅膠膜的理想導熱陶瓷片散熱材料


產品應用：網絡通訊產品、平板電視、驅動電源及相關電子行業

規格參數：