產品特性：無沉降，室溫儲存；高導熱系數，低熱阻；可重工，可重復利用減少浪費；優越的耐高溫性、耐候性及介電性；可塑性強，適用于要求不同厚度熱界面材料的產品
設計；成型后在靜態使用過程中具有優越的穩定性能及耐老化性能；具有擠出流動性，適用于自動點膠工藝，生產效率高，人工成本低。

產品應用：照明設備、汽車電子設備、功率半導體、內存和電源模塊、平板顯示器，計算機、通訊設備、CPU/GPU

規格參數：