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熱管理系統解決方案與服務商
相變溫度48℃、設計用于熱源(CPU或電子芯片組)和散熱器之間;建議使用時施加一定壓力。
產品特性:相變溫度48℃,設計用于熱源(CPU或電子芯片組)和散熱器之間,建議使用時施加一定壓力,以確保熱源(CPU或電子芯片組)和散熱器保持能更好填充界面 間隙。常溫產品是易于操作,48℃相變化軟化可以更好的潤濕填充發熱組件與散熱器的接口降低熱阻,提高導熱性能。超低熱阻,120℃熱穩定,雙面自然粘性,不出油。 產品應用:電源設備、汽車電子、通信設備、網絡終端、存儲裝置。 規格參數: